阿爾法錫膏

     隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，錫膏也出現(xiàn)比較大的市場(chǎng)，但是安徽千住錫膏究竟要如何選擇呢？下面就一起來(lái)了解一下。錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏。

     根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于 /-1%；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度  錫膏有一定的影響；為了證實(shí)這種問題的存在，有關(guān)專家曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。

     做間距和球徑小的BGA是否一定要使用在線的SPI錫膏厚度測(cè)試儀 才能控制好品質(zhì)呢？

   1.十分必要,SPI錫膏測(cè)試儀是對(duì)印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控!! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用在線SPI錫膏檢測(cè)儀，如果很小的但單就用人工目檢好了。

  2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，更主要的是盡可能避免批量問題！

  3.之前在諾基亞做過SMD SPI只能降低報(bào)廢率 并且也有講究的 以前老式的SPI錫膏測(cè)厚儀采用馬達(dá)有震蕩和激光掃描 誤差大 激光是紅光 所以以前的電路板一般都是綠藍(lán)黑棕 幾種顏色 你量大的話在線的比較合算 量少的。

    綜上所述，我們可以得出結(jié)論錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度錫膏有一定的影響，為了證實(shí)這種問題的存在，有關(guān)專家曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。